Dimensity 8200 Ultra, Chipset Terbaru Mediatek dan Xiaomi

Sumber: GizChina.it

Mediatek, perusahaan semikonduktor terkemuka asal Taiwan, bekerja sama dengan Xiaomi untuk meluncurkan chipset terbaru, Mediatek Dimensity 8200 Ultra. Kolaborasi ini bertujuan untuk menghadirkan chip performa tinggi yang unggul dalam kemampuan pencitraan. Smartphone pertama yang dilengkapi dengan Dimensity 8200 Ultra adalah Xiaomi Civi 3, yang telah resmi diluncurkan di Cina pada 25 Mei 2023.

Jika kamu belum mengetahui apa itu chipset, ia adalah kumpulan sirkuit terintegrasi (IC) atau chip yang dirancang untuk bekerja sama melakukan berbagai fungsi dan tugas dalam perangkat. Chipset terdiri dari beberapa komponen utama, seperti CPU prosesor utama hp cerdas yang bertanggung jawab untuk menjalankan instruksi dan melakukan perhitungan, GPU, memori, dan lain sebagainya.

Chipset Mediatek terbaru, Dimensity 8200 Ultra, merupakan pembaruan dari Dimensity 8200 yang diluncurkan akhir tahun lalu. Maka dalam artikel ini akan dibahas serangkaian keunggulan Dimensity 8200 dan kecanggihan termutakhir chipset Mediatek Dimensity 8200 Ultra sebagai hasil kerja sama Mediatek dengan Xiaomi.

Fitur dan Spesifikasi Mediatek Dimensity 8200
Mediatek Dimensity 8200 adalah chipset 8-core yang dirilis pada 8 Desember 2022. Ia diproduksi menggunakan teknologi proses 4 nanometer dari TSMC. Dimensity 8200 memiliki 1 inti Cortex A78 pada 3.1GHz, 3 inti Cortex A78 pada 3.0GHz, dan 4 inti Cortex A55 pada 2.0GHz.

Mediatek mengunggulkan efisiensi daya untuk smartphone 5G premium, sekaligus menghadirkan kinerja lebih cepat dan pengalaman bermain game luar biasa. Dengan kemampuan clock speed CPU melebihi 3GHz dan mesin grafis Mali-G610 yang kuat, Dimensity 8200 dapat menjalankan berbagai game terkenal dengan mulus dan memberikan performa mengesankan dalam aplikasi dan aktivitas sehari-hari.

Di samping CPU dan grafis yang mumpuni, Chipset Mediatek terbaru dalam seri Dimensity 8000 ini juga didukung dengan teknologi gaming HyperEngine 6.0. Pemain dipastikan bisa menikmati gameplay tanpa koneksi terputus, fluktuasi latensi FPS, kegagalan sentuh, atau permainan tersendat.

Keunggulan berikutnya terletak pada prosesor penangkap gambar Mediatek Imagiq 785. Ia dilengkapi fitur 14-bit HDR-ISP, dukungan kamera 320 MP, perekaman video HDR tiga kamera secara bersamaan, dan AI-noise reduction yang cepat untuk pengambilan gambar. APU 580 bawaannya membuat perangkat dengan chipset Dimensity 8200 mampu mengambil video dengan cerah dan jelas di malam hari.

Tidak ketinggalan, pengguna bisa merekam video dengan bidang pandang berbeda-beda (wide, standard, dan zoom) untuk disunting kemudian, menangkap video sinematik bokeh, dan mengikuti subjek utama dalam frame menggunakan pelacakan fokus real-time.

Soal konektivitas, Chipset Mediatek Terbaru dari seri 8000 ini juaranya. Tri-band WiFi 6E dan antena 2x2 dalam Chipset Dimensity 8200 menyediakan wireless networking super cepat dan stabil. Ketika pengguna memakai aksesori Bluetooth seperti earbuds dan WiFi secara bersamaan, teknologi koeksistensi hybrid MediaTek WiFi/Bluetooth memastikan keduanya bekerja bersamaan dengan latensi rendah.

Sumber: GSMArena

Kehadiran Xiaomi Meningkatkan Kemampuan Pencitraan MediaTek Dimensity 8200 Ultra
Kolaborasi antara MediaTek dan Xiaomi memanfaatkan kekuatan kedua perusahaan untuk mengoptimalkan kemampuan pencitraan Dimensity 8200 Ultra. Xiaomi terkenal dengan keahliannya dalam algoritma dan teknologi pencitraan, seperti yang ditunjukkan oleh pencapaiannya di berbagai aspek teknis fotografi, serta memenangkan penghargaan Best Premium Smartphone pada Selular Award 2022.

Di sisi lain, MediaTek membawa pengalaman dan keahlian teknologinya yang luas ke bidang pencitraan seluler. Seri chipset premium mereka, Dimensity 8000, cocok dipasangkan dengan HP premium keluaran Xiaomi. Kualitasnya hanya satu tingkat di bawah flagship, namun dibuat dengan teknologi yang tidak kalah canggih.

Integrasi Teknologi XIaomi dan Chipset Mediatek Terbaru
Arsitektur terbuka chipset terbaru Mediatek Dimensity 8200 Ultra memudahkan integrasi mulus antara platform Mediatek dan kemampuan pencitraan Xiaomi. Otak pencitraan Xiaomi telah mendapat pengakuan dan kesuksesan di beberapa bidang, di antaranya fotografi potret, pengambilan snapshot, dan pemandangan malam.

Guna memastikan kompatibilitas dan efisiensi, Xiaomi membuat lapisan perantara lintas platform yang memungkinkan adaptasi Imaging Brain dengan mudah ke platform seluler Dimensity, menyederhanakan proses adaptasi untuk pembaruan di masa mendatang.

Xiaomi dan Mediatek Hasilkan Chipset Terbaru yang Gesit
Kolaborasi Xiaomi dan Mediatek juga berfokus pada akselerasi implementasi operator, melibatkan peningkatan dan akselerasi lebih dari 30 imaging brain Xiaomi pada Mediatek Dimensity 8200 Ultra. Optimalisasi ini memungkinkan otak pencitraan Xiaomi memanfaatkan potensi penuh chip, menghasilkan pemrosesan gambar luar biasa, serta peningkatan kinerja dan efisiensi daya.

Integrasi kerangka kerja Otak Pencitraan Xiaomi menyediakan 38 fungsi pencitraan ke platform seluler Dimensity untuk pertama kalinya. Menghadirkan kecepatan dan konsumsi daya yang dioptimalkan dibandingkan dengan perangkat terdahulu, dengan peningkatan burst speed sebesar 235%.

Komparasi MediaTek Dimensity 8200 Ultra VS Qualcomm Snapdragon 870
Chipset yang sebanding dengan Dimensity 8200 adalah Snapdragon 870. Keduanya sama-sama digunakan untuk HP premium mid-range. Pada beberapa aspek, Mediatek DImensity 8200 unggul dibandingkan Qualcomm Snapdragon 870, dan berlaku sebaliknya.

Berangkat dari prosesor bawaan masing-masing chipset. Mediatek Dimensity 8200 Ultra dibuat dengan proses 4nm mutakhir TSMC dan menawarkan frekuensi CPU 3200MHz. Sementara Snapdragon dibangun menggunakan proses TSMC 7nm.

Prosesor terbuat dari miliaran transistor (berukuran 4nm, 7nm, dsb). Semakin kecil ukuran transistor, semakin baik pula performa prosesor. Produsen dapat memasang lebih banyak transistor dalam satu unit chip. Perangkat akan mencapai daya pemrosesan yang lebih tinggi dari prosesor berukuran sama.

Transistor yang lebih kecil membutuhkan lebih sedikit daya untuk menjalankan fungsinya. Lebih sedikit daya juga menghasilkan lebih sedikit panas, dengan demikian memungkinkan perangkat meningkatkan clock speed lebih jauh.

Qualcomm Snapdragon 870 menampilkan GPU Adreno 650, sedangkan chipset MediaTek Dimensity 8200 Ultra hadir dengan integrasi GPU Mali-G610 MC6. Frekuensi GPU yang ditawarkan Snapdragon 870 adalah 675MHz, sementara Dimensity 8200 menawarkan frekuensi GPU sekitar 950MHz. Dapat disimpulkan, Chipset Terbaru Mediatek seri 8000 ini lebih unggul di bidang fabrikasi prosesor dan GPU.

Kendati demikian, Snapdragon 870 lebih bersaing di bagian memori dan multimedia. Chipset MediaTek terbaru Dimensity 8200 ultra dan Snapdragon 870 memiliki kompatibilitas memori LPDDR5 yang sama. Namun demikian, Dimensity 8200 memberikan frekuensi memori sekitar 2.750 MHz dan Snapdragon 870 menawarkan frekuensi memori sekitar 6700MHz.

Qualcomm Snapdragon 870 dapat merekam video hingga 8K dan memiliki resolusi kamera maksimum hingga 200MP. Di sisi lain, MediaTek Dimensity 8200 mendukung resolusi kamera maksimal hingga 320MP, namun hanya mendukung perekaman video 4K@60fps.

Secara keseluruhan, baik MediaTek Dimensity 8200 dan Snapdragon 870 adalah prosesor seluler paling kuat untuk HP premium mid-range. Dari segi kinerja, kedua chipset mampu menangani tugas apapun dengan mudah. Tetapi, proses fabrikasi lebih tipis membuat Dimensity 8200 menjadi lawan yang sedikit lebih baik.

Sumber: NotebookCheck

Spesifikasi Xiaomi Civi 3, Perangkat Pertama dengan Chipset Mediatek Dimensity 8200 Ultra
Xiaomi Civi 3 baru-baru ini diresmikan di Tiongkok. Ia membawa chipset Mediatek Dimensity 8200 Ultra pertama yang menampilkan spesifikasi dasar sama dengan Dimensity 8200 biasa, namun diberi peningkatan Image Signal Processing (ISP) hasil kolaborasi kedua perusahaan.

Civi 3 berfokus pada pengalaman kamera. Ia memiliki dua buah kamera depan resolusi 32MP yang ditempatkan dalam cutout berbentuk pil, sementara di sisi kanan dan kiri atasnya terdapat lampu flash LED, mengapit kisi-kisi speaker.

Kamera selfie utama menyediakan fitur Optical Image Stabilization dan fokus otomatis, sedangkan kamera depan di sebelahnya menampilkan sudut 100 derajat lebih lebar dan merekam video hingga 4K. LED flash kamera depan menggunakan AI untuk memberi simulasi efek pencahayaan, mulai dari dingin hingga hangat, sehingga menghasilkan warna selfie yang lebih realistis.

Bagian belakang Xiaomi Civi 3 menampilkan potongan kamera besar tiga sensor. Terdapat kamera utama Sony IMX800 resolusi 50MP dengan piksel besar 1,0μm disertai OIS, lensa ultrawide 8MP, dan modul makro 2MP.

Beralih ke layar HP, Xiaomi Civi 3 menggunakan layar AMOLED 6.55 inci resolusi FHD+ dan memiliki kecepatan refresh 20Hz. Panelnya dilindungi Gorilla Glass 5 dan menampilkan kecerahan puncak hingga 1500 nits.

Terkait memori, Xiaomi Civi 3 menghadirkan RAM LPDDR5X 12GB atau 16GB dan penyimpanan UFS 3.1 hingga 1TB. Baterai HP tahan lama berukuran 4.500 mAh dengan pengisian kabel 67W. Terakhir, Civi 3 menggunakan perangkat lunak MIUI 14 berdasarkan Android 13 (dikenal juga sebagai Android Tiramisu).

Xiaomi Civi 3 hadir dalam 4 warna: Ungu, Mint, Emas, dan Abu-abu. Model dasar 12/256GB dihargai 2.499 CNY atau $353, sedangkan RAM 16GB dan penyimpanan 1TB ditetapkan pada harga 2.999 CNY atau $424. Penjualan Xiaomi Civi 3 terbuka di Tiongkok dimulai pada hari ini, 31 Mei 2023.

Dapatkan HP Terbaik dengan Prosesor Mediatek di Eraspace!
Saat ini, Xiaomi Civi 3 belum hadir di Indonesia. Akan tetapi, kamu tetap bisa mendapatkan HP android terbaik yang menggunakan chipset Mediatek di situs Eraspace! Salah satunya Xiaomi Note 12 Pro 5G yang baru saja resmi dijual di Indonesia hari ini.

Yuk, jangan ragu lagi belanja di Eraspace! Gratis ongkir ke seluruh Indonesia tanpa minimum pembelian. Dapatkan juga poin di tiap transaksi setelah join member Myeraspace. Kamu bisa kumpulkan dan tukarkan poinnya di transaksi berikutnya!